A 2.1. Auk (ingl holes)
Augud võivad tekkida pärgamendi valmistamise kõikides etappides. Enamikel juhtudel tekivad augud pärgamendi venitamisel.
Pärgamendi lõplikul venitamisel ja kraapimisel olid mehaanilised vigastused kerged tulema. Levinumad kahjustused on lõhed ja augud, mida pärgamendi valmistamise käigus sageli ka nõelumisega parandati.
Ürik TLA.230.1-ii.210, 1525. a.
Sakilise tera jäljed.
Sakilise servaga kraabitsale iseloomulike jooneliste töötlemisjälgedega pärgamendil on nähtav valmistamise käigus tekkinud ja koheselt kinni nõelutud auk. Pärgamendi paksus on 0,05-0,25mm, kraabitsa jälgede piirkonnas on paksus tunduvalt suurem, 0,4-0,45 mm.
Ürik TLA.230.1.cm4, 13. saj.
Auk.
Augud võivad tekkida pärgamendi valmistamise kõigis etappides. Lahti rebenenud, algselt kinni nõelutud auk, pärgamendis.
Ürik TLA.230.1.cm8, 14. saj.
Auk.
Augud võivad tekkida pärgamendi valmistamise kõigis etappides. enamikel juhtudel nõeluti need augud koheselt kinni. Pärgamendi edasise venitamise käigus võisid parandused sageli lahti rebeneda.
Ürik TLA.230.1-i, 1426.a.
Auk.
Augud võivad tekkida pärgamendi valmistamise kõigis etappides. Parandamata auk õhukeses pärgamendis läbivas valguses.
Ürik TLA.1-i.608
Auk.
Augud ja lõhed võivad tekkida pärgamendi valmistamise kõigis etappides. Enamikel juhtudel nõeluti need augud koheselt kinni.
Ürik TLA.230.1-iiiB.83,1531. a.
Auk.
Augud ja lõhed võivad tekkida pärgamendi valmistamise kõigis etappides.
Levinumad kahjustused on lõhed ja augud, mida pärgamendi valmistamise käigus sageli ka nõelumisega parandati.